基材是離型膜的主體結(jié)構(gòu),決定了薄膜的物理性能(如厚度、強(qiáng)度、耐溫性等),常見(jiàn)類型包括:
特點(diǎn):是目前應(yīng)用***的基材,具有優(yōu)異的機(jī)械強(qiáng)度(抗拉伸、抗撕裂)、耐高溫性(長(zhǎng)期耐溫 120-150℃,短期可耐 200℃以上)、化學(xué)穩(wěn)定性好(耐酸堿,不易腐蝕),且平整度高、尺寸穩(wěn)定性強(qiáng)。
應(yīng)用:適用于電子行業(yè)(如 FPC、OCA 光學(xué)膠)、高溫加工場(chǎng)景(如鋰電池極片涂布),以及對(duì)精度要求高的模切工藝。
優(yōu)勢(shì):綜合性能均衡,性價(jià)比高,可通過(guò)調(diào)整厚度(通常 25-200μm)滿足不同需求。
PTFE(聚四氟乙烯,特氟龍):耐腐蝕性極強(qiáng),耐溫性優(yōu)異(-200℃至 260℃),但成本高,常用于化學(xué)工業(yè)中的隔離場(chǎng)景。
紙基材:如牛皮紙、格拉辛紙等,雖不屬于 “膜” 類,但常被歸為廣義離型材料,用于不干膠標(biāo)簽、膠帶底材,成本低但耐水性差。
鋁箔:復(fù)合鋁箔作為基材時(shí),兼具金屬的阻隔性和耐高溫性,用于特殊包裝或電磁屏蔽場(chǎng)景。
離型劑是涂布在基材表面的涂層,通過(guò)降低表面粘性實(shí)現(xiàn) “易剝離” 特性,常見(jiàn)類型包括:
成分:以有機(jī)硅氧烷為主要成分,是目前應(yīng)用***的離型劑。
特點(diǎn):離型力可調(diào)(從極輕到重離型),穩(wěn)定性好,成本適中,與多數(shù)基材(如 PET、PE)兼容性強(qiáng)。
分類:
局限:耐高溫性有限(一般不超過(guò) 200℃),且硅元素可能遷移污染電子元件(部分**電子場(chǎng)景需避免)。
成分:含氟化合物(如氟碳樹(shù)脂),表面能極低。
特點(diǎn):離型力更穩(wěn)定,耐溫性優(yōu)異(可耐 250℃以上),且不含有硅元素,適合對(duì) “無(wú)硅” 要求嚴(yán)格的場(chǎng)景(如電子芯片、光學(xué)元件)。
局限:成本高,*用于**領(lǐng)域(如鋰電池極片、精密光學(xué)膜)。
離型膜的性能由基材和離型劑共同決定,例如:
PET + 硅油:綜合性能均衡,適用于電子膠帶、模切加工;
PET + 氟系離型劑:耐高溫、無(wú)硅污染,適用于鋰電池、光學(xué)膜;
PE + 溶劑型硅油:成本低,適用于普通包裝、日用品。
選擇時(shí)需根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景的耐溫性、機(jī)械強(qiáng)度、環(huán)保要求(如食品級(jí)、醫(yī)療級(jí))等,匹配合適的基材和離型劑組合。