基材準備：選擇合適的 PET、PE、PP 等塑料薄膜作為基材，厚度通常在 25-250μm 之間，電子級多用 50-125μm。對基材進行電暈處理，使達因值≥38dyn/cm，同時進行離子風除塵處理、UV/O?表面活化和靜電消除，控制表面電阻≤10?Ω。

離型劑涂布：配制以有機硅樹脂為主成分的離型劑，添加抗靜電劑、耐磨助劑等添加劑，采用甲苯混合溶劑，電子級需無溶劑型。通過微凹版涂布方式進行精密涂布，控制涂布量，輕離型為 0.8-1.5g/m2，重離型為 1.5-3.0g/m2，并利用紅外測厚儀實時反饋調(diào)節(jié)。

固化處理：采用分段溫區(qū)控制進行熱固化，如 80℃→120℃→160℃梯度升溫，固化時間 90-180 秒，取決于膜厚，同時在惰性氣體保護（N?氛圍）下進行，防止氧化。后固化處理在 25℃恒溫環(huán)境下熟化 24-48 小時，控制殘余單體≤100ppm。

功能強化：進行二次電暈提高復合性能，防靜電噴涂使表面電阻達到 10?-10?Ω，還可根據(jù)需求涂覆耐高溫、防指紋等功能性涂層。通過伺服系統(tǒng)控制張力在 0.5-2.0N/mm2，利用激光定位進行分切加工，分切精度 ±0.1mm。